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电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面smt贴片元件。

smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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锡膏中的锡粉有氧化现象。

焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。

在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。

焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，smt在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，---是在较大的焊点或ic脚。如能在焊接后清洗，应---焊点的光泽度。

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焊剂检测

smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准qqs-571等标准中有规定，非活性松香剂(r)和中等活性松香焊剂(rma)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于sma等高---性要求电路组件。