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smt贴片产业分析机构marketsandmarkets的报告---，smt市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率（cagr）为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的半导体有源器件如电容、二极管等。

通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

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混合安装，smt贴片该工艺流程特点是充分利用pcb板 双面空间，是实现安装面积化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用pcb空间，并实现安装面积化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或---型电产品，移动电话是典型产品之一。我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占smt总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能---smt。smt还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺。

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smt贴片返修工作台通过治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现控制电子元器件的拆卸和焊接过程。