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smt为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。

在smt贴片加工中，有---检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了smt贴片加工产品检验的要点：

构件安装工艺要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

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目前代表性的pcb制造就是高密度互连（hdi）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的hdi技术（也称任意层微盲孔技术）。smt贴片它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤?0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术进一步融合了产品技术，如埋铜/嵌铜、埋置元器件等，这些技术在通信产品上有比较多的应用。当---界---水平达到30-50层。

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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化，甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体，与---智能设备共生共存，不存在外部携带设备，smt贴片所以对于电子产品的要求---的需求是健康和可操作性。