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电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面smt贴片元件。

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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。

元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形---，无异常拉丝或拔尖现象。

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焊剂检测

smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准qqs-571等标准中有规定，非活性松香剂(r)和中等活性松香焊剂(rma)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于sma等高---性要求电路组件。