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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

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smt生产工艺流程图

smt锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是smt中道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印---，三者之间合理组合，对膏地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印---。

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目前代表性的pcb制造就是高密度互连（hdi）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的hdi技术（也称任意层微盲孔技术）。smt贴片它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤?0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术进一步融合了产品技术，如埋铜/嵌铜、埋置元器件等，这些技术在通信产品上有比较多的应用。当---界---水平达到30-50层。

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smt贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但---丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏的电子元件，焊接元件时烙铁外壳接一根地线接地。