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多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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smt贴片普通内热式电烙铁是将---丝绕在一根陶瓷棒上面,外面再套上陶瓷管绝缘,使用时烙铁头套在陶瓷管外面,热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将---丝绕在一根中间有孔的铁管上,里外用云母片绝缘,烙铁头插在中间孔里,热量从外面传到里面的烙铁头上。
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