smt贴片-好快优电子-smt加工厂

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    2022-6-8

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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。



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smt贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,smt加工,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,smt加工厂,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。



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通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。



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