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对于制造过程和组装过程,---是对于无铅 pca 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。
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焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中,回流焊预热温度低,焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点,smt在实际操作中,尤其是选用松香焊膏时,虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点光亮,但在实际操作中经常出现。然而,残渣的存在往往影响这一效应,---是在较大的焊点或ic脚。如能在焊接后清洗,应---焊点的光泽度。
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