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    2022-6-27

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目前代表性的pcb制造就是高密度互连(hdi)技术,手机电路板40%以上采用了全积层的hdi技术(也称任意层微盲孔技术)。smt贴片它是一种具有盲孔和埋孔,smt贴片价格,孔径≤?0.10mm、孔环宽≤0.25mm,导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外,印制电路板制造技术进一步融合了产品技术,如埋铜/嵌铜、埋置元器件等,这些技术在通信产品上有比较多的应用。当---界---水平达到30-50层。



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通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。



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