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同时,由于小尺寸元器件和光电器件得到广泛应用,促使电子组装人员在预期时间内投入更多检测设备,这将推动2015年至2020年间smt检测设备的cagr值提高至12.76%。
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smt贴片在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形---的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
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smt因为焊点的亮度不标准,如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离,这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清。
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